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                                PCB流程五
                                2014-12-24 10:51:13

                                    

                                通过电气测试,对板子功能性缺点进行检查确认
                                Using the E-tester to confirm the defects such as short or open.

                                利用光学原理摄取PCB板面影像与CAM资料比对,确认板面平整度是否符合要求
                                Utilize the theory of light to compare the board image with CAM data and judge the board planeness according with the requirement.

                                利用光学原理摄取PCB板钻孔图像与CAM资料,确认?#36164;?孔径/孔位是否正确
                                Utilize the theory of light to compare the hole status with CAM data and judge the
                                hole number、diameter and location correctly.


                                利用外观检查机或人员目检的方法,对PCB成品进行100%外观检验。
                                Trough the visual inspecting to judge the finished borad existing other defects.


                                在需要焊接的铜面附着上一层保护膜,如OSP、化银、化金、喷锡?#21462;?BR>In need of welding on the copper surface adhesion of a layer of protective film, such as OSP, SILVER, ENIG,HASL, etc.


                                利用外观检查机或人员目检的方法,对PCB成品进行100%外观检验。
                                100% visual inspection by automatical machine or manual.


                                对PCB按照客户要求进行包装
                                Packing the borads following the requirement of customer.

                                 

                                 

                                 
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