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                                  加入收藏 设为首页 繁體中文 前, 要设定延迟翻译时间, 如100表示100ms,默认为0 var cookieDomain = "http://your-site/"; //Cookie地址, 一定要设定, 通常为你的网址 var msgToTraditionalChinese = "繁體中文"; //默认切换为繁体时显示的中文?#22336;? var msgToSimplifiedChinese = "简体中文"; //默认切换为简体时显示的中文?#22336;? var translateButtonId = "translateLink"; //默认互换id translateInitilization();

                                 

                                 
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                                新产品研发

                                 

                                IVH

                                什么是IVH?
                                它是Interstitial Via Hole的英文缩写,译为局部层间导通孔。

                                背景
                                随着公司客户群增加, 制作方法多样对产品的结构提出更高的
                                要求,厂内需测试新的制程,开发新的工艺以满足客户的要求。

                                由来
                                电路板早期只有各层全通的镀通孔(PTH),后来逐渐发展至密集组装
                                SMT板级时,部分通孔已无需再兼具插装的功能,因而也无再做全通
                                孔的必要,而为了互连的功能,自然发展为局部层间内通的埋孔
                                (Buried Hole),或局部与外层相连的盲孔(Blind Hole),皆称为IVH。

                                 

                                 

                                HDI

                                什么是HDI?
                                HDI 是High Density Interconnection 的英文缩写,基本定义凡是采用?#20013;?#22686;层
                                (Sequential Build up)与镭射成孔者,即称为HDI。

                                产品特色
                                降低PCB制作成本 (减少层数、面积)
                                增加布线自由度,提升布线密度
                                适合用于Fine Pitch的封装零件
                                提升讯号?#20998;?br /> 有较佳的可靠度
                                改善RFI / EMI / ESD等负面效应
                                产品应用
                                ?#21482;?#25968;码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,
                                其中以?#21482;?#30340;应用最为广泛。

                                 

                                 

                                 

                                VIPPO

                                什么是VIPPO?
                                VIPPO取英文单词的前一个字母缩写的简称:Via-In-Pad Plated Over

                                VIPPO的工艺:
                                在PAD上钻VIA孔,再用电镀盖孔的工艺。

                                市场的前景:
                                在高端市场有60%的产品使用VIPPO工艺流程,VIPPO主要使用在通信/服务器等高端产品,VIPPO在?#22659;?#30340;制作开发成功后将增加工厂在市场中的竞争力。

                                 

                                 

                                技术发展计划

                                HDI 技术蓝图:
                                HDI 技术:
                                HDI 技术_ Fine Pitch & more higher density:
                                版权所有:梨树全创科技有限公司 湘IPC备09026982号
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