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                                  加入收藏 設為首頁 繁體中文 前, 要設定延遲翻譯時間, 如100表示100ms,默認為0 var cookieDomain = "http://your-site/"; //Cookie地址, 一定要設定, 通常為你的網址 var msgToTraditionalChinese = "繁體中文"; //默認切換為繁體時顯示的中文字符 var msgToSimplifiedChinese = "簡體中文"; //默認切換為簡體時顯示的中文字符 var translateButtonId = "translateLink"; //默認互換id translateInitilization();

                                 

                                 
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                                新產品研發

                                 

                                IVH

                                什么是IVH?
                                它是Interstitial Via Hole的英文縮寫,譯為局部層間導通孔。

                                背景
                                隨著公司客戶群增加, 制作方法多樣對產品的結構提出更高的
                                要求,廠內需測試新的制程,開發新的工藝以滿足客戶的要求。

                                由來
                                電路板早期只有各層全通的鍍通孔(PTH),后來逐漸發展至密集組裝
                                SMT板級時,部分通孔已無需再兼具插裝的功能,因而也無再做全通
                                孔的必要,而為了互連的功能,自然發展為局部層間內通的埋孔
                                (Buried Hole),或局部與外層相連的盲孔(Blind Hole),皆稱為IVH。

                                 

                                 

                                HDI

                                什么是HDI?
                                HDI 是High Density Interconnection 的英文縮寫,基本定義凡是采用持續增層
                                (Sequential Build up)與鐳射成孔者,即稱為HDI。

                                產品特色
                                降低PCB制作成本 (減少層數、面積)
                                增加布線自由度,提升布線密度
                                適合用于Fine Pitch的封裝零件
                                提升訊號品質
                                有較佳的可靠度
                                改善RFI / EMI / ESD等負面效應
                                產品應用
                                手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等,
                                其中以手機的應用最為廣泛。

                                 

                                 

                                 

                                VIPPO

                                什么是VIPPO?
                                VIPPO取英文單詞的前一個字母縮寫的簡稱:Via-In-Pad Plated Over

                                VIPPO的工藝:
                                在PAD上鉆VIA孔,再用電鍍蓋孔的工藝。

                                市場的前景:
                                在高端市場有60%的產品使用VIPPO工藝流程,VIPPO主要使用在通信/服務器等高端產品,VIPPO在本廠的制作開發成功后將增加工廠在市場中的競爭力。

                                 

                                 

                                技術發展計劃

                                HDI 技術藍圖:
                                HDI 技術:
                                HDI 技術_ Fine Pitch & more higher density:
                                版權所有:梨樹全創科技有限公司 湘IPC備09026982號
                                電話:0731-52821300 傳真:0731-52821301 地址:湖南湘潭九華經濟開發區全創路1號
                                訪問量:3229408 湘IPC備09026982號